Produktcenter
-
Valset kobberfolie til grafen
●Grafen termisk ledende film/Grapheme conductive film produktion
●Fleksibel grafen smartphone
-
STD Standard kobberfolie
●Tykkelse: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●Standardbredde: 1290 mm, kan skæres efter størrelsesanmodning
●Trækasse pakke
-
Hyper meget lav profil kobberfolie til højhastigheds digital
●Tykkelse: 12um 18um 35um
●Standardbredde: 1290mm, Maks.bredde 1340 mm;kan skæres efter størrelsesanmodning
●Trækasse pakke
-
HTE højtemperaturforlængelse kobberfolie
●Tykkelse: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardbredde: 1290 mm, kan skæres efter størrelsesanmodning
●Trækasse pakke
-
Kobberfolie med meget lav profil (VLP-SP/B)
Sub-mikron mikro-rugøringsbehandling øger overfladearealet markant uden at påvirke ruheden, hvilket er særligt nyttigt til at øge vedhæftningsstyrken.
-
Omvendt behandlet elektrolytisk kobberfolie
Elektronmikroskopet og energispredningsspektroskopiudstyret garanterer kvaliteten af slutproduktet før levering.
-
Lavprofil kobberfolie (LP -SP/B)
●Tykkelse: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardbredde: 1290 mm, kan skæres efter størrelsesanmodning
●Trækasse pakke
-
Lavprofil omvendt behandlet kobberfolie til trådløs opladning
●Tykkelse: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standardbredde: 1290 mm, kan skæres efter størrelsesanmodning.
●Trækasse pakke
-
Omvendt behandlet kobberfolie
JIMA Copper vedtager avanceret fremstillings- og ledelseskoncept for at udøve streng og videnskabelig ledelse til produktion af kobberfolie.
-
Elektriske køretøjer Li-ion batteri Dobbeltsidet skinnende kobberfolie
●Blank begge sider overlegen brududholdenhed
●Stabile egenskaber velegnet til genopladeligt batteri med høj kapacitet
●Miljøvenlige produkter og processer
-
Hyper meget lav profil kobberfolie til højhastighedstransmission
Opskæring Arbejdsprocedure: Udfør opskæring, klassificering, inspektion og pakning i henhold til krav til kvalitet, bredde og vægt af kobberfolier fra kunder.
-
Lavt groftende omvendt behandlet kobberfolie
Som omvendt behandlet kobberfolie har dette produkt bedre ætsningsevne.Det kan effektivt forkorte produktionsprocessen, opnå højere hastighed og hurtig mikroætsning og forbedre overensstemmelsesraten for PCB'er.
